Vi har et professionelt team, der bruger automatisering, digitalisering til i høj grad at forbedre PCB-produktionseffektiviteten og reducere omkostningerne til PCB-anskaffelse.og giver brugerne PCB-produkter af højere kvalitet, mere omkostningseffektive og hurtigere levering.
●Stive PCB (1 ~ 16 lag)
●Flex PCB (1 ~ 6 lag)
●RIgid-Flex PCB （1~6 lags）
| Min.Bredde/mellemrum | Indvendigt lag: 3mil/3mil (HOZ), Ydre lag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Kobber tykkelse | UL certificeret: 6,0 OZ / Pilotkørsel: 12 OZ |
| Min.Hulstørrelse | Mekanisk bor: 8mil (0,2 mm) Laserbor: 3 mil (0,075 mm) |
| Maks.Panelstørrelse | 1150 mm × 560 mm |
| Aspektforhold | 18:1 |
| Overfladebehandling | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Særlig proces | Nedgravet hul, blindt hul, indlejret modstand, indlejret kapacitet, hybrid, delvis hybrid, delvis høj tæthed, tilbageboring og modstandskontrol |
