PCBA-kort til computer og perifert udstyr
Produktfunktion
● -Materiale: Fr-4
● -Antal lag: 14 lag
● -PCB Tykkelse: 1,6mm
● -Min.Spor / Space Ydre: 4/4mil
● -Min.Boret hul: 0,25 mm
● -Via Process: Telting Vias
● -Overfladefinish: ENIG
PCB struktur egenskaber
1. Loddebestandigt blæk (Solderresistant/SolderMask): Ikke alle kobberoverflader skal spise tindele, så det ikke-tin-spiste område vil blive trykt med et lag materiale (normalt epoxyharpiks), der isolerer kobberoverfladen fra at spise tin til undgå ikke-lodning.Der er en kortslutning mellem de fortinnede linjer.Ifølge forskellige processer er det opdelt i grøn olie, rød olie og blå olie.
2. Dielektrisk lag (dielektrisk): Det bruges til at opretholde isoleringen mellem linjer og lag, almindeligvis kendt som substratet.
3. Overfladebehandling (SurtaceFinish): Da kobberoverfladen let oxideres i det generelle miljø, kan den ikke fortinnes (dårlig loddeevne), så den kobberoverflade, der skal fortinnes, bliver beskyttet.Beskyttelsesmetoderne omfatter HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn og organisk loddekonserveringsmiddel (OSP).Hver metode har sine egne fordele og ulemper, samlet kaldet overfladebehandling.
PCB teknisk kapacitet
| Lag | Masseproduktion: 2~58 lag / Pilotkørsel: 64 lag |
| Maks.Tykkelse | Masseproduktion: 394mil (10 mm) / Pilotkørsel: 17,5 mm |
| Materiale | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Blyfrit samlingsmateriale), Halogenfri, Keramikfyldt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Delvis hybrid osv. |
| Min.Bredde/mellemrum | Indvendigt lag: 3mil/3mil (HOZ), Ydre lag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Kobber tykkelse | UL certificeret: 6,0 OZ / Pilotkørsel: 12 OZ |
| Min.Hulstørrelse | Mekanisk bor: 8mil (0,2 mm) Laserbor: 3 mil (0,075 mm) |
| Maks.Panelstørrelse | 1150 mm × 560 mm |
| Aspektforhold | 18:1 |
| Overfladebehandling | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Særlig proces | Nedgravet hul, blindt hul, indlejret modstand, indlejret kapacitet, hybrid, delvis hybrid, delvis høj tæthed, tilbageboring og modstandskontrol |
Vores PCBA-kort er designet til at imødekomme disse voksende krav ved at levere højtydende løsninger, der kombinerer hastighed, funktionalitet og effektiv informationslagring/-udveksling.Uanset om du er en cloud computing-tjenesteudbyder, en big data-analytiker eller en social medieplatform, er vores PCBA-tavler ideelle til dig.
PCBA-kortet er lavet af højkvalitets Fr-4-materiale for at sikre holdbarhed og pålidelighed.Den har 14 lag, der giver rigelig plads til komponenter og muliggør avanceret kredsløbsintegration.Med en tykkelse på 1,6 mm har den opnået en perfekt balance mellem kompakthed og funktionalitet.
Vi forstår vigtigheden af beregningspræcision, hvorfor vi designer PCBA-plader med et minimum spor/rum udvendigt på 4/4mil.Dette sikrer en jævn signaltransmission og reducerer risikoen for interferens.ved den laveste grænse.Den 0,25 mm borestørrelse sikrer bred anvendelseskompatibilitet, hvilket gør den velegnet til forskellige computerscenarier.
For at optimere ydeevnen og beskytte brættet anvender vi en teltproces, der forhindrer fugt eller forurenende stoffer i at trænge ind i printkortet.Dette sikrer større pålidelighed og længere levetid for dit computersystem.
For at give overlegen forbindelse og korrosionsbestandighed har vores PCBA-kort en ENIG-finish bestående af et tyndt lag guld over nikkel.Dette muliggør en robust forbindelse og forbedrer brættets overordnede ydeevne.
Vores computer- og perifere PCBA-kort er den ultimative løsning til dine computerbehov.Med sine avancerede funktioner og førsteklasses kvalitet garanterer den pålidelig ydeevne og hurtigere informationsudveksling.Vær på forkant med den digitale revolution med vores avancerede PCBA-kort.
