One-stop elektronisk Server PCBA-kortproducent

One-stop elektronisk server PCBA board producent Udvalgt billede

Vores service:

Med udviklingen af big data, cloud computing og 5G kommunikation er der et kæmpe potentiale i server/storage industrien.Serverne er udstyret med højhastigheds CPU-beregningsevne, langsigtet pålidelig drift, stærk I/O ekstern datahåndteringsevne og bedre udvidelsesmuligheder.Suntak Technology er forpligtet til at levere højhastighedstavler og høje flerlagstavler med den høje pålidelighed, høje stabilitet og høje fejltoleranceevne, der kræves for serverkvaliteten.

Send e-mail til os

Produktdetaljer

Produkt Tags

Produktfunktion

● Materiale: Fr-4

● Antal lag: 6 lag

● PCB tykkelse: 1,2 mm

● Min.Spor / Space Ydre: 0,102 mm/0,1 mm

● Min.Boret hul: 0,1 mm

● Via Process: Telting Vias

● Overfladefinish: ENIG

PCB struktur egenskaber

1. Kredsløb og mønster (mønster): Kredsløbet bruges som et værktøj til ledning mellem komponenter.I designet vil en stor kobberoverflade blive udformet som jord- og strømforsyningslag.Linjer og tegninger laves samtidig.

2. Hul (Gennemgang/via): Det gennemgående hul kan få linjerne i mere end to niveauer til at lede hinanden, det større gennemgående hul bruges som en komponent plug-in, og det ikke-ledende hul (nPTH) bruges normalt som overflade Montering og positionering, bruges til fastgørelse af skruer under montering.

3. Loddebestandigt blæk (Solderresistant/SolderMask): Ikke alle kobberoverflader skal spise tindele, så det ikke-tin-spiste område vil blive trykt med et lag materiale (normalt epoxyharpiks), der isolerer kobberoverfladen fra at spise tin til undgå ikke-lodning.Der er en kortslutning mellem de fortinnede linjer.Ifølge forskellige processer er det opdelt i grøn olie, rød olie og blå olie.

4. Dielektrisk lag (dielektrisk): Det bruges til at opretholde isoleringen mellem linjer og lag, almindeligvis kendt som substratet.

PCBA teknisk kapacitet

SMT	Positionsnøjagtighed: 20 um
	Komponentstørrelse: 0,4×0,2 mm (01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Maks.komponenthøjde::25mm
	Maks.PCB størrelse: 680×500 mm
	Min.PCB størrelse: ingen begrænset
	PCB tykkelse: 0,3 til 6 mm
	PCB vægt: 3KG
Bølge-lodde	Maks.PCB bredde: 450 mm
	Min.PCB-bredde: ingen begrænset
	Komponenthøjde: Top 120 mm / Botten 15 mm
Sved-Lodde	Metaltype: del, hel, indlæg, sidetrin
	Metalmateriale: kobber, aluminium
	Overflade Finish: plettering Au, plettering splint, plettering Sn
	Luftblærehastighed: mindre end 20%
Prespasning	Trykområde: 0-50KN
Prespasning	Maks.PCB størrelse: 800x600 mm
Afprøvning	IKT, sondeflyvning, indbrænding, funktionstest, temperaturcykling