Mobiltelefon PCBA-kort
Produktfunktion
● -HDI/Alle lag/mSAP
● -Fun linje og flerlags fremstillingsevne
● -Avanceret SMT og eftermonteringsudstyr
● -Udsøgt håndværk
● - Mulighed for isoleret funktionstest
● - Materiale med lavt tab
● -5G-antenneoplevelse
Vores service
● Vores tjenester: One-stop PCB og PCBA elektroniske fremstillingstjenester
● PCB-fremstillingsservice: Brug for Gerber-fil (CAM350 RS274X), PCB-filer (Protel 99, AD, Eagle) osv.
● Komponentforsyningstjenester: Stykliste inkluderet detaljeret varenummer og betegnelse
● PCB-monteringstjenester: Ovenstående filer og Pick and Place-filer, samletegning
● Programmerings- og testtjenester: Program, instruktion og testmetode mv.
● Husmonteringstjenester: 3D-filer, step eller andet
● Reverse engineering-tjenester: Prøver og andre
● Kabel- og ledningssamlingstjenester: Specifikationer og andet
● Andre tjenester: Værdiskabende tjenester
PCB teknisk kapacitet
| Lag | Masseproduktion: 2~58 lag / Pilotkørsel: 64 lag |
| Maks.Tykkelse | Masseproduktion: 394mil (10 mm) / Pilotkørsel: 17,5 mm |
| Materiale | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Blyfrit samlingsmateriale), Halogenfri, Keramikfyldt, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Delvis hybrid osv. |
| Min.Bredde/mellemrum | Indvendigt lag: 3mil/3mil (HOZ), Ydre lag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Kobber tykkelse | UL certificeret: 6,0 OZ / Pilotkørsel: 12 OZ |
| Min.Hulstørrelse | Mekanisk bor: 8mil (0,2 mm) Laserbor: 3 mil (0,075 mm) |
| Maks.Panelstørrelse | 1150 mm × 560 mm |
| Aspektforhold | 18:1 |
| Overfladebehandling | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Særlig proces | Nedgravet hul, blindt hul, indlejret modstand, indlejret kapacitet, hybrid, delvis hybrid, delvis høj tæthed, tilbageboring og modstandskontrol |
